マイクロパターニング・接着・切断・洗浄

マイクロパターニングは、ガラスや半導体基板上に微細な構造を形成する加工技術であり、光学素子や電子デバイスの製造に不可欠なプロセスです。特にフォトリソグラフィーは、感光性材料（フォトレジスト）を用いて精密なパターンを形成する技術として広く利用されています。

日東光器では、ドライ／ウェットエッチング技術において独自のプロセスを開発し、高精度パターニングを実現しています。

光学プリズム単体ではなしえない機能を、光学プリズムどうしの接着で実現し、お客様からのご要望に応じて、さらに金属・プラスチック部品との接合も行っています。

日東光器では、製品の材質、要求特性に合う接着剤を選定し、完成した光学ユニットの光路偏角精度、分光特性を測定器により測定しています。

またレーザーダイオード用やハイパワーレーザー（YAGレーザー、エキシマレーザーなど）用として、接着剤を使わない、平面度が極めて高い光学プリズム同士を接合させるオプティカルコンタクトも行っています。

日東光器では、各種ダイサー、スライサー、内周刃切断機などを用意し、試作品から量産対応まで、どのような数量・切断サイズに対するご要望にも対応しています。

洗浄工程のポイントは、研削・研磨の加工プロセスで発生する光学部品に付着した研削液や研磨剤、ガラス粒などの残留物や有機汚れを取り除き、薄膜コーティング後のパフォーマンスを向上させることです。

研削・研磨、薄膜コーティング（真空蒸着・スパッタリング）の各工程で、多層式超音波洗浄機による、製品の汚れ（コンタミネーション）の除去を行っています。